2025年卒の方
2026年卒の方
横浜製作所では夏季インターンシップとして3つのコースをご用意いたしました。以下詳細となりますので、ご確認ください。
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『最先端薄膜形成実習/JSWの薄膜形成技術に触れる』 JSW 電子デバイス技術研究所では、電子サイクロトロン共鳴(Electron Cyclotron Resonance: ECR)プラズマを用いた成膜技術を開発しています。 インターンシップでは、実際に開発現場で、成膜基本特性を取得するための実験とデータ整理を体験頂きます。 現場の雰囲気を感じると共に、若手・中堅社員との交流・意見交換を通じて、当社についての理解を深めて頂きます。
2023年7月24(月)~8月4(金) (2週間) ※遠方者は前日が移動日となります
最先端成膜技術
横浜製作所 (神奈川県横浜市金沢区福浦2-2-1) 地図
1名(応募者多数の場合は、選考の上参加者を決定します)
全日程参加できる方理系学生対象(歓迎)修士1年生及び学部生3年生で就職希望の方(歓迎)高専専攻科1年生及び本科4年生で就職希望の方
交通費を実費にて支給。遠方者については実習中の宿泊先は会社にて手配いたします。キャンセル料が発生する公共交通機関の手配につきましては、当社からの手配依頼連絡の後、行って頂くようお願いいたします。移動距離・居住地域等により前泊頂く可能性がございます。その際は弊社負担にてホテルを用意いたします。
スマートフォン・パソコン用ディスプレイに使用されている高精細ディスプレイ製造において、JSWアクティナシステムのレーザアニール装置は必要不可欠であります。 そのレーザアニール装置を使用し、実際にレーザアニールプロセスのデモ体験を行っていただきます。 また、レーザアニールプロセスの仕組みについても、実際にクリーンルーム内において実物を観察・実験を盛り込んだ形で学んでいただきます。 また若手・中堅社員との交流・意見交換を通して、JSWの自由かつ前向きなモノづくりの現場の雰囲気を感じて頂きます。
2023年7月31(月)~8月4(金)(実働5日) ※遠方者は前日が移動日となります
開発設計部門、テクニカルサービス部門
4名(応募者多数の場合は、選考の上参加者を決定します)
2023年8月7日(月)~8月10日(金)
日鋼工機 各部署
2名(応募者多数の場合は、選考の上参加者を決定します)