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キャリア採用
2026.05.19

【2028卒向け夏季オープン・カンパニー/インターンシップ】
横浜製作所インターンシップ情報を掲載しました!

横浜製作所では夏季インターンシップとして2つのプログラムをご用意いたしました。
以下詳細となりますので、ご確認ください。

マイページの登録をお願いいたします。登録が完了しましたら、ご希望のプログラムにお申し込みください。

JSW 電子デバイス技術研究所では、電子サイクロトロン共鳴(Electron Cyclotron Resonance: ECR)プラズマを用いた半導体基板への特殊成膜技術と、
エキシマレーザ照射による基板表界面の改質・高機能化の研究を通じた各種装置の開発を行っています。
インターンシップでは、実際に研究開発現場で実習し、基本デバイス特性を取得するための実験、評価、データ整理を体験いただきます。
※プログラムの内容は変更される可能性がありますので、予めご了承ください。

7月23日(木)~7月31日(金) (活動期間1週間 土日除く) ※締切:6月30日(火)

電子デバイス技術に関わる最先端成膜技術

2名程度(応募者多数の場合は、選考の上参加者を決定します)

理系対象
【推奨】2028年3月に高専(本科・専攻科)・4年制大学の卒業見込み、大学院修了見込の方(全学部・全学科)

交通費を実費にて支給いたします。
(※「日本製鋼所」名での領収書がない場合は、支給できない場合があります)
事前に航空券等を予約されないようにお願いいたします。
キャンセル料が発生する航空券等の手配につきましては、必ず事前にインターンシップ/オープン・カンパニー担当までご相談願います。

会社までの移動時間が2時間以上かかる方は、前泊および期間中の宿泊が可能です。
必要に応じて宿泊施設を手配いたします。

1.素材や産業機械分野に関わる当社の事業内容と主力製品等について説明致します。
2.当社の製品であるレーザアニール装置(スマートフォン・パソコン向けの高精細ディスプレイ製造に必要な装置)を使用してレーザアニールプロセスのデモ体験および観察・実験を行っていただきます。
3.電子サイクロトロン共鳴(Electron Cyclotron Resonance: ECR)プラズマを用いた成膜技術の開発現場で、成膜基本特性を取得するための実験とデータ整理を体験いただきます。
4.機械加工や組み立て作業などのものづくり体験。
5.若手・中堅社員との交流・意見交換を通して、JSWの自由かつ前向きなモノづくりの現場の雰囲気を感じて頂きます。

第1回
7月27日(月)~7月31日(金) (活動期間5日) ※締切:7月3日(金)
第2回
8月24日(月)~8月28日(金) (活動期間5日) ※締切:7月31日(金)

研究・開発・設計、生産技術、品質保証

各回15名程度(応募者多数の場合は、選考の上参加者を決定します)

理系対象
【推奨】2028年3月に高専(本科・専攻科)・4年制大学の卒業見込み、大学院修了見込の方(全学部・全学科)

交通費を実費にて支給いたします。
(※「日本製鋼所」名での領収書がない場合は、支給できない場合があります)
事前に航空券等を予約されないようにお願いいたします。
キャンセル料が発生する航空券等の手配につきましては、必ず事前にインターンシップ/オープン・カンパニー担当までご相談願います。

会社までの移動時間が2時間以上かかる方は、前泊および期間中の宿泊が可能です。
必要に応じて宿泊施設を手配いたします。

マイページの登録をお願いいたします。登録が完了しましたら、ご希望のプログラムにお申し込みください。